Materiály teplotného rozhrania výkonových súčiastok, ktoré
v sebe spájajú požiadavky vysokej tepelnej vodivosti s
vysokou elektrickou izolačnou schopnosťou pri možnosti
jednoduchého použitia.
Novinky v oblasti nových elektrických izolačných materiálov zjednodušujú a
zrýchľujú ich nasadenie pri použití v podmienkach distribúcie tepla medzi
výkonovými elektronickými súčiastkami a ich chladičmi za dodržania
podmienok dobrej elektrickej izolácie. Výrobok firmy Bergquist pod typovým
označením Hi-Flow®300 je elektricky izolačný material nanesený z oboch strán
na teplotne vodivý film z polyimidu. Polyimid je vlastne material, ktorý v sebe
spája schopnost jednuduchého použitia s inými konvenčnými alternatívami
materialov pre teplotné rozhranie, pre použitie teplotných rozdielov až 55°C (i
bez použitia silikónových vazelín), s minimalizáciou nárokov na skladovacie
podmienky. Pri teplotnej vodivosti of 1.6W/m.K a pri elektrickej pevnosti až
5000V ponúka Hi-Flow®300 vynikajúce tepelné a elektrické vlastnosti, ktoré
prevyšujú vlastnosťami predtým používané materiály. V neposlednej miere
tixotropné vlastnosti materiálu ho predurčujú na použite bez potreby dalších
prídavných rozhraní. Hi-Flow®300 je ideálnym riešením pre použitie pre
výkonové polovodičové súčiastky ako i pre výkonové moduly. Vyrába sa v troch
hrúbkových prevedeniach 0.25mm, 0.38mm a 0.51mm. Zásobníky z ľahkou
manipuláciou ho predurčujú na použitie pri nasadení s vysokou kadenciou
manuálnej montáže. Bergquist ponúka Hi-Flow®300 v kotúčoch, listoch alebo v
jednotlivo deliteľnych kusoch podla požiadavok zákazníka. Materiály sú
ohňuvzdorné podľa normy UL94 V-0.
Firma Dialogue,s.r.o. Vam týmto s radosťou oznamuje svoj štart
spolupráce s firmou Bergquist v plnej šírke technického i
obchodného zastúpenia.
www.bergquistcompany.com